2021年ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展于9月27日至29日在深圳國際會展中心隆重舉行。浩寶技術受邀參加本次展會，為半導體封裝領域帶來了SiP系統級封裝的焊接和固化解決方案。

設備解決方案

浩寶技術一直專注于加熱領域的技術創新，本屆展會重點展示了半導體真空焊接設備和半導體潔凈立式固化爐。針對半導體行業高精密、高可靠性、高潔凈度等要求，浩寶以雄厚的研發實力、豐富的工藝經驗和敢想敢闖的創新精神，持續努力，為國產半導體行業的發展帶來可替代進口設備的解決方案。

展會現場

下次展會預告

時   間: 2021年10月20-22日

地   點: 深圳國際會展中心（寶安） 

展會名稱：NEPCON ASIA 2021 電子展

浩寶展臺號: 1P20

我們一路走來

感謝您一直都在

誠邀所有電子人

共赴這場浪漫約會

浩寶人感恩回饋

咖啡相候、禮物相贈

只為滿足您的期待！

 關于浩寶 

深圳市浩寶技術有限公司成立于2010年6月，是國家高新技術企業，專業研發、生產無鉛回流焊爐、波峰焊機、垂直固化爐、半導體封裝爐等設備。

浩寶擁有近百名研發工程師，獲得國家級專利及軟件著作權等知識產權近百項；浩寶研發人員銳意進取，攻克了多項制約我國高端裝備的關鍵技術；研發總監羅文欣被深圳寶安區政府評為2019年度“寶安工匠”。

浩寶在電子產品焊接領域的市場占有率節節提升，在半導體、5G通訊、汽車電子、LED和光伏新能源等領域率先布局，產品已得到華為、富士康、比亞迪、晶科等客戶的大量采用。