2021年10月22日，為期三天的2021 NEPCON 亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會圓滿落幕。作為亞洲電子制造業聞名遐邇的專業展會，本屆NEPCON ASIA展示面積達70,000平方米，云集1200余家參展商，30多場活動精彩上映，現場呈現全球最新前沿產品與創新技術，吸引了眾多業內人士和觀眾的參與。

深圳市浩寶技術有限公司受邀參加本次展會，為電子制造行業帶來了高品質真空回流焊接、高潔凈度加熱固化、全自動波峰焊接等解決方案，受到廣大新老客戶的踴躍咨詢和廣泛贊譽。

  設備&解決方案  

浩寶技術一直專注于加熱領域的技術創新，本屆展會重點展示了高端焊接設備和半導體固化設備。針對半導體行業高精密、高可靠性、高潔凈度等要求，浩寶以雄厚的研發實力、豐富的工藝經驗和敢想敢闖的創新精神，持續努力，為國產半導體行業的發展帶來可替代進口設備的解決方案。

  現場精彩回顧  

  總覽  

  準備  

  迎接  

  交流  

  受訪  

  演講  

浩寶，專注加熱領域

致力于成為全球加熱設備領導者

十幾年如一日

以浩博技術，精心鑄寶

利用熱處理技術創造更加美好的世界

歡迎持續關注我們的成長我們11月4日到青島