攝像頭在智能手機里的重要性正日益提升，相機的性能離不開攝像頭芯片的不斷進化。

但芯片越來越輕薄短小，需求量越來越大，傳統的封裝固化工藝和設備，已經無法滿足芯片固化的嚴苛要求。如何保證攝像頭芯片封裝固化的高品質、高良率和高效率呢？

日前，深圳市浩寶技術有限公司研發團隊成功研發出國內首款半導體芯片雙軌潔凈固化爐，有效地解決了攝像頭芯片的封裝固化難題。

浩寶這款半導體芯片潔凈固化爐，由前后接駁機、加熱固化主機及控制電箱三部分組成。據該公司研發工程師介紹，設備主要具有以下特點：

1. 固化品質高

設備主體采用分段式獨立加熱，爐膛擁有1個預熱區、5個加熱區及2個冷卻區，采用先進PID閉環控溫技術，控溫精度可達±1℃，最高溫度可設置300℃；相鄰加熱區不串溫，最大溫差可達100℃，滿足各種半導體芯片膠水涂覆后封裝固化工藝所需的溫度曲線要求；

爐內高潔凈風道設計，并采用先進的多重過濾系統，生產時爐內環境可以達到百級潔凈度，滿足無塵生產需求；冷卻區采用高效水冷系統，產品輸出時溫度可降至50℃左右。

2. 生產效率高

獨特的步進雙軌搬運系統，采用SSR驅動，全自動雙線高效生產，運輸精準快速，產能為單軌的兩倍，按每片24pcs計算，UPH可達4000pcs。

3. 占地小

設備整體設計和布局科學合理，整體機身長1.4m，寬1.8m，高1.7m，只有一人高（產品維護時升起后高2.1m），比傳統固化爐更小巧，可大幅減少占地面積，方便產線集約式規劃和管理。

4. 管理、維護方便

該半導體固化設備搭載浩寶智能控制系統、MES系統，可實時監控和自動記錄各溫區溫度、實時顯示溫度曲線及采集過板等數據，生產管理更方便。

主機采用可升降式設計，接駁機采用可推拉式設計，控制電箱可翻轉90℃，這使得設備在日常維護、檢修時更加方便、快捷，無需整體拆裝，節省保養時間、維護成本和等待時間。

    

    浩寶半導體芯片潔凈固化爐，可用于攝像頭等半導體芯片的封裝固化，具有品質高、良率高、產能高和占地小等優點。據了解，目前該設備已獲得世界500強企業的采用。

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