隨著全球電子產業的極大發展，越來越多的產品制程需要采用貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經常會產生氣泡或空洞，導致產品密封性差、散熱性差，嚴重影響產品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成電子元器件功能失效，發生質量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢？浩寶技術研發團隊推出的真空壓力除泡烤箱，除泡快、潔凈度高、操作簡便。

    浩寶真空壓力除泡烤箱，可應用于半導體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領域的芯片黏結（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力和密封性，提高產品良率、一致性和可靠性。