2022年8月10日，第80屆CEIA電子智造高峰論壇在浙江杭州龍湖皇冠假日酒店成功舉辦。浩寶技術作為電子制造焊接、固化設備領域里的佼佼者，應邀參加本次高峰論壇并帶來主題演講。來自杭州及長三角的專家學者、技術、商務人士濟濟一堂，跨界交流，為大家奉獻了一場高質量的行業盛會。

本次浩寶主講人王珣，是浩寶杭州辦業務總監，同時也是一位資深的設備工程師，擁有多年回流焊、波峰焊及點膠固化工藝的方案解決能力和實踐應用經驗。他為大家詳細介紹了新能源汽車IGBT和Mini LED顯示領域的發展情況、封裝固化要求及相關解決方案。

在全球“雙碳”背景下，新能源電動汽車的發展可謂勢不可擋。新能源汽車比傳統的燃油車需要更多的芯片，而IGBT芯片是其中一種核心芯片，它是一種大功率的電力電子器件，是一個非通即斷的開關，廣泛應用于電機控制器、車載充電器（OBC）、車載空調以及為新能源汽車充電的直流充電樁中。IGBT在電動車中的主要作用是將直流電逆變為頻率可調的交流電，以供電機使用，這決定了電動車驅動系統的扭矩和最大輸出功率等關鍵性能指標，堪稱新能源汽車的“心臟”。

IGBT模塊封裝需要點膠和固化工藝，固化設備主要用于IGBT模塊生產制作過程中的側框膠模塊和硅膠模塊的膠水固化。而傳統的針對模塊的固化工藝，需要人工手動將產品放入或拿出烘箱，不僅工作量大，效率低，而且存在固化品質不一致，高溫容易導致人員誤操作被燙傷等問題。

浩寶研發生產的IGBT模塊全自動HVO潔凈垂直固化爐，能夠實現IGBT模塊全自動上下料和高效烘烤，有效提高工作效率，提高出品的一致性，有效避免固化后的產品溫度高容易導致人員被燙傷的情況。浩寶的垂直固化設備性價比高，僅為國外進口設備的三分之一；控溫精度高，潔凈度高，不卡板，可滿足不同尺寸產品的多元化生產需求。

近些年，顯示行業蓬勃、持續發展，隨著Mini LED顯示技術的愈發成熟，Mini LED發展前景被廣泛看好，未來市場空間廣闊。Mini LED在本質上屬于LED技術，又名“次毫米發光二極管”，它是LED微縮化和矩陣化后的技術產物， 芯片尺寸介于50~200μm之間，目前行業分為直顯和背顯。垂直固化爐用于MiniLED行業主要有2個環節：1、直顯底部填膠、填縫點膠的烘烤固化；2、背顯圍壩、圓頂包封工藝的烘烤固化。

本次高峰論壇，會場內，浩寶技術的演講和分享干貨滿滿，得到了與會專家、技術人員和商務人生的一致好評。會場外，浩寶的小展臺上，咨詢、交流的人絡繹不絕。

浩寶技術參加本次中國杭州CEIA電子智造高峰論壇，取得圓滿成功。

如果朋友們對浩寶的垂直固化爐的工藝和應用感興趣，歡迎聯系浩寶技術各區域人員進一步了解。