2022年12月22日,深圳浩寶工業園里十分熱鬧,浩寶技術聘請華中科技大學教授、博導吳懿平先生為公司“首席顧問”的簽約儀式在浩寶行政樓門前廣場圓滿舉行。
浩寶技術董事長李錦暉先生、總經理羅文欣先生、研發副總梁聰元先生、行政副總肖志堅先生及相關員工,共同出席、見證了本次簽約儀式,并開展了演講、交流等活動。
浩寶技術總經理羅文欣代表公司與吳懿平教授簽訂首席顧問協議。并向吳教授頒發聘書。羅總對吳懿平教授選擇浩寶并受聘為“首席顧問”表示熱烈歡迎和衷心感謝,相信在吳教授的指導和幫助下,必將對我司戰略布局和長遠發展起到積極的推動作用。
羅總指出,浩寶與吳教授的合作可以說是強強聯合,浩寶的歷史將從今天開始翻開新的一頁。通過本次簽約,我們將精誠攜手、優勢互補,以技術和產品為本,研究困擾我國電子制造裝備領域的卡脖子的技術,創新開發電子組裝與封裝方面的先進設備和工藝,提升我國電子制造設備的可靠性、智能化和綠色化水平,始終不渝地堅持為客戶創造價值,為社會貢獻卓越的加熱設備及解決方案。
吳懿平教授表示,今天很高興加入浩寶大家庭;前期經過與浩寶多次的深入溝通和現場考察,認為浩寶是一家穩健發展、有較強研發實力和技術積淀的優秀公司,浩寶的團隊腳踏實地、富有理想、勇于創新。后續我愿在戰略布局、技術創新和產品研發等方面,和浩寶的同仁們一道,在做好SMT領域加熱焊接、固化設備的基礎上,進一步在先進電子封裝、第三代半導體等領域走的更遠、做的更好。
在簡約而隆重的簽約儀式之后,吳懿平教授應邀為浩寶管理和技術骨干作了關于《電子制造技術》的演講,深入淺出地給大家介紹了電子制造技術的演進過程和發展路線,以及電子封裝、半導體等領域的基礎工藝和技術發展情況。會后,吳教授同大家進行了交流和探討,并約定了下次交流的時間和大致內容。
吳懿平教授簡介
吳懿平,男,工學博士,華中科技大學材料科學與工程學院教授、博士生導師,武漢光電國家實驗室教授;廣東華南半導體光電研究院首席教授;五邑大學特聘教授。長期以來致力于鋼鐵材料、材料成形加工、表面工程、電子與光電子制造、電子封裝技術以及集成電路制造等領域的教學與科學研究,發表了130余篇學術文章和近百篇科普技術文章。獲得了10余項專利。出版了《電子制造技術基礎》、《表面工程學》、《電子組裝技術》等專著4本,參編出版了其他專著和教材多部。研究成果多次獲得國家和省部級科技成果獎、省教學成果獎。主持國家重大專項子項、863項目、國家自然科學基金項目等6項和數十項省部級科研項目和橫向項目。曾兼任香港城市大學電子工程學系研究員;上海交通大學兼職教授、北京理工大學兼職教授。是電子封裝領域的著名專家與學者,也是我國電子封裝技術本科專業的創辦人之一。
吳懿平教授1995年將研究方向轉向微電子制造領域,創建了華中科技大學電子封裝研究室和華中科技大學微系統中心。在今后非常有發展前途的柔性化電子封裝技術及設備等領域進行開拓性的研究。提出小規模乃至單件電子板卡的桌面化制造等思想。擔任華中科技大學分析測試中心秘書長(2000-2004)、華中科技大學材料科學與技術系副主任(1996-2006)、華中科技大學微機電系統中心副主任(2001-2005)。 1997-1999年和2002-2003年兩次受聘于香港城市大學電子工程系研究員,從事先進電子封裝與組裝研究,重點在SMT、BGA、FLIP-CHIP、MCM、COB等的封裝結構及其可靠性研究。1998年協助該校申請到香港政府對大學的最大一筆撥款研究計劃,組建了電子封裝與組裝可靠性暨失效分析中心(EPA中心),并發展成為當今國際上幾個著名的封裝研究中心。
深圳市浩寶技術有限公司,成立于2010年,是一家專業研發、生產和銷售鋰電池真空干燥線、高真空烘箱、接觸式電芯預熱隧道爐及回流焊、垂直固化爐、半導體焊接固化爐等自動化設備的公司。
浩寶技術致力于成為全球加熱設備領導者,為全球電子加工和新能源等行業提供優質、高效的解決方案,為客戶提供系統、省心的服務。浩寶公司具有強大的自主研發創新、工程設計制造和技術服務能力,擁有100多名研發、技術工程師,連續多年被評為國家高新技術企業,于2022年被評為深圳市專精特新企業。
浩寶公司注重國際化的戰略布局,在全球多個國家和地方搭建了營銷網絡。我們在東南亞、歐洲、美洲及澳洲均建立了銷售和服務網絡;同時,浩寶在中國北京、上海、廣州、杭州、蘇州、青島、成都、重慶、武漢、鄭州及香港等地均設有分公司或辦事處。
浩寶在全球的市場占有率節節攀升,浩寶的高端氮氣回流焊爐、潔凈垂直固化爐、半導體芯片固化爐、真空干燥線等設備已獲得包括華為、富士康、比亞迪、偉創力、博世汽車、大陸汽車、匯川、藍思、OPPO、欣旺達、新能源等眾多客戶的采用。