真空壓力除泡烤箱又稱正負壓除泡烤箱、真空除泡機等，是一種采用真空和壓力即正負壓交替運行、專門消除芯片黏結、基材貼合面或點膠灌封膠涂覆膠膠水內的氣泡或空洞的設備，它能夠在不破壞產品表面完整性的情況下，有效地將氣泡從產品中排除。

真空壓力除泡烤箱適用于各種材質，如金屬、塑料、玻璃、復合材料等的烘烤、除泡，常用于半導體、新能源、汽車電子、5G通訊、消費電子、MiniLED、航天軍工等領域的芯片黏結（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程。

因為在上述貼合或點膠灌膠等工藝制程中，產品的貼合面、膠水或銀漿中難以避免地會出現氣泡或空洞的問題，這些氣泡不僅影響產品的外觀，最主要的是會導致產品密封性和散熱性差，嚴重影響產品性能和可靠性，降低產品良率，甚至造成發生質量事故，出現安全隱患。而解決這個問題的最佳方法就是采用真空壓力除泡烤箱來消除空洞或氣泡。今天，我們就來詳細了解一下浩寶技術這款讓人稱奇的除泡設備。

一、浩寶真空壓力除泡烤箱的外形

浩寶真空壓力除泡烤箱，正負壓除泡快

二、真空壓力除泡烤箱的工作原理

真空壓力除泡烤箱的運行的工作原理是利用抽真空形成氣泡內外的壓力差，使得氣泡內的氣體壓力變大并膨脹、破裂，同時在真空環境下，水分等的沸點降低，經過加熱更容易形成蒸汽溢出，從而有效降低空洞。同時，對于某些產品，通過充氮氣給予正壓，并反復調整壓力的變化，能夠模擬實際使用過程中材料承受壓力的情況，使得氣泡更容易從材料內部擠壓、排出。

浩寶真空壓力烤箱的壓力罐每一臺均經國標安全檢測合格

一般而言，抽真空是為了防止膠水等粘結材料受熱氧化并使氣泡膨脹、溢出，而充氮氣加壓是將貼合面或膠黏劑內的氣泡壓除，避免氣泡空洞的危害。

三、真空壓力除泡烤箱的優勢

浩寶技術研發的真空壓力除泡烤箱具有五大優勢，分別是除泡快、效率高、適應廣、操作易和更安全，具體如下：

1、除泡快：采用正負壓力切換運行，有效去除氣泡或空洞，提高產品的質量、性能和可靠性；

2、效率高：該烤箱加熱、冷卻速度快，有單腔、雙腔、三腔和四腔等各種腔體可供選擇，工作效率高、產能大，可以大幅縮短除泡時間，降低生產成本；

3、適應廣：浩寶真空壓力烤箱采用多重過濾系統，腔室采用不銹鋼，潔凈度高，壓力、溫度和時間可根據需求進行調整，適應各種領域的除泡工藝，無論是金屬、塑料、膠水、玻璃還是復合材料等材質，真空壓力除泡烤箱都能夠輕松解決。

4、操作易：采用浩寶自研的操作系統和工業電腦，屏幕顯示和操作提示簡單明了，溫度和壓力曲線實時可見，操作方便，容易管理和維護。

5、更安全：真空壓力除泡烤箱使用電能進行工作，不會產生任何污染環境的排放物，每一個壓力容器均經過嚴格的國標安全檢測，設備配備多重保護裝置和報警系統，更加安全環保。

四、真空壓力除泡烤箱的應用場景或范圍

真空壓力除泡烤箱可用于半導體、汽車、3C等領域除泡

1、半導體：半導體芯片黏結（DAF）工藝中，產生氣泡會導致后續應力、熱阻等問題，使得半導體芯片與片材在后續的回流焊封裝過程中受到較大的應力而損壞。通過真空壓力除泡，可有效消除芯片黏結和封裝等不良問題。

2、電子行業：在電子行業中，產品印刷或膠水涂覆產生的氣泡會影響其導電性能、導熱性能和美觀度等。使用真空壓力除泡烤箱可以迅速、有效地去除這些氣泡，提高產品質量。

3、汽車行業：汽車零部件如PI高分子材料中的氣泡會影響其強度和耐久性，車規級的IGBT功率模塊在邊框密封膠或灌注硅凝膠時，也會產生氣泡。通過真空壓力除泡烤箱的應用，可以確保上述汽車零部件的性能達到最優狀態，大大提升可靠性。

4、航空航天：航空航天領域的材料要求極為嚴格，氣泡的存在會嚴重影響材料的性能。使用真空壓力除泡烤箱可以確保材料的質量，為航空航天事業的發展提供堅實保障。

5、手機和3C：手機和3C領域的屏幕貼合、產品封裝時，難免產生氣泡，影響產品美觀度和性能及可靠性，采用浩寶真空壓力除泡烤箱，可有效消除氣泡或空洞。

6、其他行業：除了上述行業，真空壓力除泡烤箱還在Mini LED、顯示面板、建筑、包裝、印刷等領域有著廣泛的應用。

真空壓力除泡烤箱是一種精密控制的設備，綜合利用了加熱烘烤、真空、正壓 和氣氛控制等技術，常用于半導體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領域的氣泡問題的解決，是消除氣泡空洞、提高產品質量、可靠性和美觀度的不二之選。歡迎相關廠家了解真空壓力除泡烤箱，更好地利用這款設備來解決生產工藝中的不良問題，提升產品和企業在市場上的競爭力。