2024年3月20-22日，慕尼黑上海電子生產設備展將在上海新國際博覽中心盛大舉行（展館E1-E6、C3）。

浩寶技術作為全球熱工設備領域的前沿廠商，將攜新一代高端回流焊、在線式甲酸真空爐、離線式真空共晶爐以及國內首家推出的真空氣相焊接系統參加本次展會，旨在為全球電子制造、半導體及功率半導體等領域帶來更好的焊接、固化等封裝設備及解決方案。

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HB部分設備介紹

 Product introduced

@ 浩寶VAVP系列在線式甲酸真空回流焊接爐：

 在線式甲酸真空焊接爐 

     針對功率半導體行業的需求和痛點，浩寶技術聯合華中科技大學教授團隊，潛心研發出一系列高可靠、高穩定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導體等制造或封裝廠家帶來優秀的封裝焊接方案。 

    應用范圍：功率半導體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。

@ 浩寶VAVP離線式甲酸真空回流焊接爐：

 離線式甲酸真空共晶爐 

     VAYP-100是浩寶針對研發、實驗或小批量生產而開發的緊湊型真空共晶焊接設備，可用于焊片或焊膏的無空洞、高質量焊接，能有效降低空洞率、減少焊盤或元件管腳等的氧化，提高產品可靠性，是半導體、航空航天、汽車電子、光通信等領域企業、高校、研究院所進行研發和生產、試制的理想選擇。

     應用范圍：適用于功率半導體、電力電子、汽車電子、航天航空、材料試驗等領域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接，如IGBT模塊、微機電系統（MEMS）、微波多芯片組件（MMCM技術）、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。

@ 浩寶HQ系列無鉛氮氣回流焊爐：端無鉛回流焊 

     浩寶HQ系列無鉛氮氣回流焊爐，是浩寶技術精英研發團隊傾心研發的一款高端、高品質回流焊接設備，具有焊接品質好、生產效率高、使用能耗低和管理更智能等特點；榮獲2021年第15屆AV遠見獎等多個獎項。HQ系列回流焊爐已獲得包括富士康、偉創力、立訊精密、聯想等頭部客戶的批量采用。

    應用范圍：可用于手機通訊、電腦、消費電子、汽車電子、醫療、航天軍工、半導體等領域高要求、高品質、高效率的回流焊接工藝。

除此之外，浩寶在現場還將展示國內首家發布的VVP真空氣相焊接系統，更有眾多精美禮品等您來領取。2024年3月20~22日，我們在上海新國際博覽中心E4館4388號，恭候您的光臨！