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English FAQ
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QSMT回流焊四大溫區的作用
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在SMT貼片整線工藝中，貼片機完成貼裝工藝后，下一步進行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術中最重要的工藝常見的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備，回流焊的焊接四大溫區的作用，分別為預熱區，恒溫區，回焊區和冷卻區，四個溫區中的每個階段都有其重要的意義。SMT回流焊預熱區
回流焊進行焊接的第一步工作是預熱，預熱是為了使焊膏活性化，避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起焊接不良所進行的預熱行為，把常溫PCB板勻均加熱，達到目標溫度。在升溫過程中要控制升溫速率，過快則會產生熱沖擊，可能造成電路板和元件受損；過慢則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。
SMT回流焊保溫區
第二階段-保溫階段，主要目的是使回流焊爐爐內PCB板及各元器件的溫度穩定，使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發出去，避免焊接時有氣泡。保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則在回流段將會因為各部分溫度不均而產生各種不良焊接現象。
回流焊回焊區
回流焊區域里加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段，其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會造成電路板被烤焦等。
回流焊冷卻區
最后階段，溫度冷卻到錫膏凝固點溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃.
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Q影響錫膏印刷質量的主要因素
A
1. 首先是鋼網質量：鋼網厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷質量。錫膏量過多會產生橋接，錫膏量過少會產生錫膏不足或虛焊。鋼網開口形狀及開孔壁是否光滑也是影響脫模質量。
2. 其次是錫膏質量：錫膏的粘度、印刷的滾動性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質量。
3. 印刷工藝參數：刮刀速度、壓力，刮刀與網板的角度以及錫膏的粘度之間存在的一定制約關系。因此，只有正確控制這些參數，才能保證錫膏的印刷質量。
4. 設備精度方面：在印刷高密度窄間距產品時，印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定影響。
5. 環境溫度、濕度、以及環境衛生：環境溫度過高會降低錫膏的粘度，濕度過大時錫膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速錫膏中溶劑的揮發，環境中灰塵混入錫膏中會使焊點產生針孔等缺陷。
從以上介紹中可以看出，影響印刷質量的因素非常多，而且印刷錫膏是一種動態工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網，并結合最合適的印刷機參數設定，能使整個印刷工藝過程更穩定、可控、標準化。 -
QSMT貼片膠基礎知識 貼片為何要用紅膠、黃膠
A
貼片膠是屬于純消耗非必需的工藝過程產物，現在隨著PCA設計與工藝的不斷改進，通孔回流焊、雙面回流焊都已實現，用到貼片膠的PCA貼裝工藝呈越來越少的趨勢。
貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異，使用時要根據印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。
SMT貼片膠的特性、應用與前景：
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗非必需的工藝過程產物，現在隨著PCA設計與工藝的不斷改進，通孔回流焊、雙面回流焊都已實現，用到貼片膠的PCA貼裝工藝呈越來越少的趨勢。
SMT貼片膠按使用方式分類 ：
刮膠型：通過鋼網印刷涂刮方式進行施膠。這種方式應用最廣，可以直接在錫膏印刷機上使用。鋼網開孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高、成本低。
點膠型：通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。需要專門的點膠設備，成本較高。點膠設備是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。
SMT貼片膠典型固化條件：
100℃ 5分鐘
120℃ 150秒
150℃ 60秒
1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。
2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
0603電容的推力強度要求是1.0KG，電阻是1.5KG，0805電容的推力強度是1.5KG，電阻是2.0KG，達不到上述推力，說明強度不夠。
一般由以下原因造成：
1、膠量不夠。
2、膠體沒有100%固化。
3、PCB板或者元器件受到污染。
4、膠體本身較脆，無強度。
觸變性不穩定
一支30ml的針筒膠需要被氣壓撞擊上萬次才能用完，所以要求貼片膠本身有極其優秀的觸變性，不然會造成膠點不穩定，膠過少，會導致強度不夠，造成波峰焊時元器件脫落，相反，膠量過多特別是對微小元件，容易粘在焊盤上，妨礙電氣連接。
膠量不夠或漏點
原因和對策：
1、印刷用的網板沒有定期清洗，應該每8小時用乙醇清洗一次。
2、膠體有雜質。
3、網板開孔不合理過小或點膠氣壓太小，設計出膠量不足。
4、膠體中有氣泡。
5、點膠頭堵塞，應立即清洗點膠嘴。
6、點膠頭預熱溫度不夠，應該把點膠頭的溫度設置在38℃。
過波峰焊掉件造成的原因很復雜：
1、貼片膠的粘接力不夠。
2、過波峰焊前受到過撞擊。
3、部分元件上殘留物較多。
4、膠體不耐高溫沖擊
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Q回流焊焊接的常見問題及解決辦法
A
1、 虛焊
IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷。原因：引腳共面性差（特別是QFP，由于保管不當，造成引腳變形）；引腳和焊盤可焊性差（存放時間長，引腳發黃）；焊接時預熱溫度過高，加熱速度過快（易引起IC引腳氧化）。
2、冷焊
是指不完全回流形成的焊點。原因：焊接時加熱不充分，溫度不夠。
3、橋接
SMT中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋接必須返修。原因：焊膏塌落；焊膏太多；貼片時壓力過大；回流時升溫速度過快，焊膏中溶劑來不及全部揮發。
4、立碑
片式元器件的一端被提起，且站在它的另一端引腳上，又稱曼哈頓現象或吊橋。原因：根本的是由于元件兩端的潤濕力不平衡造成的。具體與以下因素有關：
⑴、焊盤設計與布局不合理（兩個焊盤一個過大，則會易熱容量不均勻而引起潤濕力不平衡，導致施加到兩端之上的熔融焊料的不平衡表面張力，片式元件的一端在另一端可能開始潤濕之前已完全潤濕了）。
⑵、兩焊盤焊膏印刷量不均勻，多的一端會因焊膏吸熱量增多，熔化時間滯后，這樣也會導致潤濕力不平衡。
⑶、貼片時，受力不均勻，會導致元件浸入到焊膏中深淺不一，熔化時間差，而導致兩邊的潤濕力不均勻；貼片時移位。
⑷、焊接時，加熱速度過快且不均勻，使得PCB上各處溫差大。
5、芯吸（燈芯現象）
導致虛焊，若引腳間距細也可能導致橋接，是熔融焊料潤濕元器件引腳時，焊料從焊點位置爬上引腳。多發生在PLCC,QFP,SOP中。原因：焊接時由于引腳較小的熱容量，其溫度常會高于PCB上焊盤的溫度，所以首先引腳潤濕；焊盤可焊性差，焊料也會爬升。
6、爆米花現象
現在多數元器件為塑封，樹脂封裝器件，它們特易吸潮，所以對它們的儲存，保管極為嚴格。一旦吸潮，而在使用前沒有完全烘干，在回流時，急劇升溫，內部的水蒸氣膨脹，形成爆米花現象。
7、錫珠
影響外觀，也會引起橋接。有兩類：片式元件的一側，常為一個獨立的球狀；IC引腳四周，呈分散的小球狀。原因：焊膏中助焊劑成分過多，預熱階段溶劑揮發不完全，到焊接階段溶劑揮發，引起飛濺，以致使焊膏沖出焊盤形成錫珠；模板厚度與開口尺寸過大，導致焊膏量過多，引起焊膏漫流到焊盤外；印刷時，模板與焊盤對中偏移，偏移過大，則導致焊膏漫流到焊盤外；貼片時，Z軸壓力使得元件貼到PCB上一瞬間將焊膏擠壓到焊盤外；回流時，預熱時間端和升溫速度快。
8、氣泡、氣孔
焊點冷卻時，內部助焊劑中溶劑的揮發物還未完全派出。與溫度曲線、焊膏中助焊劑含量有關。
9、 焊點錫不足
原因：印刷模板窗口小；焊膏金屬含量低。
10、焊點錫過多
原因：模板窗口大。
11、PCB扭曲
原因： PCB本身材料選用不當；PCB設計不合理，元件分布不均勻，造成PCB熱應力過大；雙面PCB，若一面銅箔大，而另一面小，則會造成兩面收縮不一致而出現變形；回流焊中溫度過高。
12、龜裂現象
焊點上有裂紋。原因：焊膏取出后未在規定時間內用完，局部氧化，形成顆粒狀小塊，焊接時難以熔化，不能與其他焊料融合到一塊，所以焊后焊點表面有裂紋。
13、元器件偏移
原因：片式元件兩端的熔融焊料不平衡的表面張力造成的；傳送帶傳送時發生振動。
14、焊點暗淡無光澤
原因：焊接溫度過高，時間過長，使得IMC由 轉化為 。
15、PCB阻焊膜起泡
焊后，個別焊點周圍出現淺綠色小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，影響外觀，性能。原因：阻焊膜和PCB基材之間有氣體/水蒸氣，使用前未完全烘干，焊接時遇到高溫，氣體膨脹。
16、PCB阻焊膜顏色發生變化
阻焊膜由綠色變為淡黃色，原因：溫度過高。
17、PCB多層板分層
原因：板材溫度過高 。 -
Q選擇性波峰焊和普通波峰焊的區別
A
選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區別。波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達到透錫要求的。選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態的錫波，它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態強勁的錫波。此外，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質量也會有幫助。
選擇性波峰焊的焊接效率的確沒有普通波峰焊高，因為選擇焊主要針對高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。是傳統波峰焊在無法完成通孔群焊時（定義于一些特殊的產品，比如汽車電子類，航空航天類等），此時借助能編程對各個焊點精確控制的選擇焊了，比手工焊、焊錫機器人穩定，溫度、工藝、焊接參數等可控，可重復性的操控；適用于現在的通孔焊接越來越縮微化、焊件密集的產品。選擇性波峰焊比普通波峰焊生產效率低（即使是24小時），生產維護保養成本高，焊點良率關鍵是看NOZZLE狀態。
選擇性波峰焊接主要注意：1、噴頭狀態。錫流穩定，波不能太高也別太低。2、焊接管腳不要太長，太長的管腳會導致噴頭偏移，影響錫流狀態。