中文 
English FAQ
-
Q什么是選擇性波峰焊
A
選擇性波峰焊又稱機器人焊接，是為了滿足通孔元器件焊接發展要求而發明的一種特殊形式的波峰焊。選擇焊一般由助焊劑噴涂、預熱和焊接三個模塊構成。通過設備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點依次完成助焊劑選擇性噴涂，經預熱模塊預熱后，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。
NXP-450全自動選擇性波峰焊
NP-350在線式選擇性波峰焊
-
QSMT生產工藝流程是什么
A
SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修.
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
-
Q回流焊與波峰焊的區別是什么呢
A
1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區?；亓骱附涍^預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。
讓我們以最簡單的了解方式來說明
回流焊：通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術）中一個步驟。
波烽焊：波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊，從結構來說,一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。
-
Q什么是波峰焊
A
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱(溫度90-100℃，長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。
在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。
浩寶HW-450 全自動無鉛波峰焊機（Lead free Wave soldering machine)
浩寶HP-350/450 全自動無鉛波峰焊機（Lead free Wave soldering machine)
-
Q什么是回流焊
A
對于回流焊很多人都不熟悉，是因為沒有操作過或者看過,回流焊的概念很模糊，那么什么是回流焊呢：
回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊有幾種分類：熱板傳導回流焊、紅外回流焊、氣相回流焊接、熱風回流焊、紅外線+熱風回流焊、熱絲回流焊、熱氣回流焊、激光回流焊、光束回流焊、感應回流焊、聚紅外回流焊、臺式回流焊、立式回流焊、氮氣回流焊。
浩寶CS series無鉛熱風回流焊機（Lead free reflow oven)
浩寶HS series無鉛熱風回流焊機（Lead free reflow oven)
浩寶TP series無鉛熱風回流焊機（Lead free reflow oven)